Inlay測試

1）點壓力：檢驗Inlay抗靜態壓力的能力。
2）芯片剪切力：芯片與基材間粘接的牢固度和數值。
3）雙向耐彎折性：芯片、天線連接的可靠性。

  

介質參數測試

1）彎曲挺度：在標準條件下，彎曲一端夾緊的規定尺寸的試樣至15°時的力或力矩。
2）撕裂強度：將預先切口的紙或紙板，撕至一定長度所需力的平均值。
3）破裂強度：在單位面積上所能承受的均勻增加的最大壓力。
4）耐折度：檢驗柔性薄卡的耐折性。

  

印刷效果測試

1）油墨脫色：測試印刷墨層的結合牢度與耐磨性。
2）印刷效果：測試柔性薄卡票面的同色密度偏差、同批同色色差。

  

物理特性測試

1）切邊毛刺：測量柔性薄卡的切邊。
2）整體翹曲度 ：測量柔性薄卡測試樣品的翹曲程度。
3）動態彎曲應力：確定彎曲應力對測試樣品卡的任何有害 機械或功能上的影響。
4）動態扭曲應力：確定由于對卡測試樣品重復施加扭曲應力而引起的任何有害機械或電氣的影響。
5）抗振動：檢驗在規定頻率下振動對柔性薄卡各部分的影響。
6）抗跌落（包裝）：檢驗柔性薄卡在搬運期間由于裝卸遭到跌落的適應性。
7）剝離強度：測量卡各層之間的剝離強度。

  

電氣特性測試

1）耐紫外線：確定由于卡測試樣品暴露在紫外線下而引起的任何有害影響。
2）X射線：確定由于卡測試樣品暴露在X射線下所引起的任何有害影響。
3）抗靜電：檢驗柔性薄卡的抗靜電性能。
4）靜態磁場：檢驗柔性薄卡的抗靜磁場能力。

  

環境適應性測試

1）高溫低溫存儲：檢驗Inlay和標簽耐高溫和低溫的能力。
2）高溫高濕試驗：檢驗Inlay和標簽對惡劣環境的適應性，耐高溫、高濕的能力。
3）溫度循環試驗：檢驗Inlay和標簽對環境變化的適應性。

單位介紹

• 上海集成電路技術與產業促進中心（原名上海集成電路設計研究中心，簡稱ICC）成立于2000年3月，上海科學院直屬事業單位，受國家科技部、上海市科委指導。ICC致力于搭建集成電路設計技術公共服務平臺，促進IC設計業實現跨越式發展。ICC目前主要功能為技術服務、項目管理和產業化促進，其中技術服務主要包括流片（MPW、工程批、量產）服務、RFID測試公共服務、人才培訓服務、EDA設計工具支持服務以及芯片和晶圓封裝測試服務。流片服務可提供70余種集成電路制造工藝，服務范圍覆蓋全國19個省/市,以及香港和部分海外機構，服務項目數已超過4000個。

單位資質

•